プラズマイオン注入・成膜技術（PBII/D）によるDLC加工 （メッキに変わる表面処理）
（株）プラズマイオンアシスト 鈴木社長
＊PIA-DLCコーティングの特長
・ 立体形状物への均一コーティング
・ ミリ・マイクロ・ナノ精密部品凹溝への均一DLCコーティング
・ パイプ内面へのコーティング
・ 非鉄金属（アルミ・ニッケル・チタン）、樹脂、ゴムへの高密着均一コーティング
・ ２０μmの厚膜コーティング
・ 撥水性、離形性、ガスバリア性、抗血栓性に優れたF-DLCコーティング
〇新技術開発例
・ 微細複雑形状物への対応
＊ 正パルスで凹溝に電子衝突でプラズマを生成し、負パルスで正イオンを引きつけイオン注入し微細部成膜可能に
・ 高速度成膜への対応
＊ 外部RFプラズマ源でプラズマ密度をアップして、正負パルス印加法で高速度成膜を可能に
〇注入原理
・ 高周波電圧を印加して導入ガスをプラズマ（イオンと電子に分解）状態にさせます。
・ 基材に負の高電圧を印加することにより、基材の周囲にある正イオンを加速し、材料内部まで注入し、また反応させながら成膜します。
〇PBII/Dの原理
・ はじめに処理する基材に高周波電圧を印加して、基材周辺にプラズマを生成します。この時パルス電源はOFFにしておきます。
・ その後基板にパルス電源をONにすることにより、周辺の正イオンが、負電圧で加速されて注入されます。この操作を１秒間に数千回繰り返すことにより注入・成膜が可能になります。
・ この技術により立体形状物への均一DLC成膜が可能になります。
〇高密着DLC成膜の原理
・ 立体形状物への成膜が可能
・ 高密着な膜を形成
イオン注入によるミキシング効果で強固な膜の密着強度が得られる。
・ 低温プロセス、イオン注入成膜プロセスにより低温成膜を可能にした。
